CES 2025 -messuilla Siemens Digital Industries Software ilmoitti virallisesti julkaisevansa huippuluokan mukaansatempaavien teknologioidensa NX-ohjelmistoille ja edistyneille fotorealistisille visualisoinneille Teamcenterissä. Nämä edistysaskeleet mullistavat insinöörien, suunnittelijoiden ja valmistajien vuorovaikutuksen monimutkaisten tietojen ja digitaalisten kaksosten kanssa, mikä merkitsee suurta edistystä fyysisten tekoälytekniikoiden integroinnissa teollisiin prosesseihin.
Mukaansatempaavaa suunnittelua Siemens NX:llä ja Sony XR HMD:llä
Siemens on tehnyt yhteistyötä Sony Corporationin kanssa tarjotakseen parannetun mukaansatempaavan suunnittelukokemuksen yhdistämällä Siemens NX -ohjelmiston Sonyn XR head-mounted -näytölle (HMD), SRH-S1. Tässä edistyneessä HMD:ssä on teräväpiirtoiset 1.3-tyypin OLED-mikronäytöt 4K-resoluutiolla, mikä mahdollistaa 3D-objektien reaaliaikaisen, todenmukaisen renderöinnin. Yhdessä intuitiivisten ohjaimien kanssa käyttäjät voivat olla saumattomasti vuorovaikutuksessa 3D-mallien kanssa, mikä helpottaa suunnittelu- ja validointiprosesseja.
Ian Briggs, Briggs Automotive Companyn perustaja ja suunnittelujohtaja, kehui tekniikkaa:
"Siemensin Immersive Engineering -teknologia auttaa suunnittelijoitamme ja insinöörejämme näkemään, suunnittelemaan ja muokkaamaan osia intuitiivisemmin. Sen avulla asiakkaat voivat kokea autonsa ihmisen mittakaavassa ennen sen rakentamista ja mahdollistaa saumattoman yhteistyön sidosryhmien välillä suunnittelun validoimiseksi ennen valmistusta."
NX Immersive Designer- ja Collaborator-työkalut ovat nyt kaikkien NX-asiakkaiden saatavilla uusimpien ohjelmistopäivitysten kera. Tarvittava HMD ohjaimilla on 4 750 dollarin hinta, ja se on ennakkotilattavissa, ja toimitus alkaa helmikuussa 2025.
Fotorealismi ja fyysinen tekoäly Teamcenterissä
Vuoden 2022 yhteistyönsä Nvidian kanssa Siemens on integroinut edistyneet fotorealistiset visualisointiominaisuudet Teamcenteriin uuden Teamcenter Digital Reality Viewerin avulla. Hyödyntämällä Nvidia Omniverse -alustaa, tämä työkalu tukee korkean suorituskyvyn reaaliaikaista säteenseurantaa monimutkaisten suunnittelu- ja valmistustietosarjojen fotorealistiseen visualisointiin.
Tämän teknologian avulla yritykset voivat olla vuorovaikutuksessa erittäin realististen, fysiikkaan perustuvien tuotteidensa digitaalisten kaksosten kanssa, mikä virtaviivaistaa työnkulkua ja vähentää kalliita virheitä. Fotorealistiset simulaatiot toimivat kriittisinä harjoitusympäristöinä fyysisille tekoälyjärjestelmille, jolloin autonomiset koneet ja dataohjatut prosessit voivat toimia tehokkaasti todellisissa olosuhteissa.
Jensen Huang, Nvidian perustaja ja toimitusjohtaja, korosti fyysisen tekoälyn muutospotentiaalia:
"Fyysinen tekoäly mullistaa 50 biljoonan dollarin valmistus- ja logistiikkateollisuuden. Kaikki, mikä liikkuu - autoista ja kuorma-autoista tehtaisiin ja varastoihin - on robottia ja tekoälyn ilmentymä."

Myydyimmät tuotteemme:3BUS208797-001 3BUS208797-001-B-03; 3HAC044168-001 RMU102; 5SHX0845F0001 3BHL000385P0101; 83SR11E GKWE8559000200; AI830 3BSE008518R1; AI835 3BSE008520R1; AI890 3BSC690071R1; AO801 3BSE020514R1; CI520V1 3BSE012869R1; CI840 3BSE022457R1......
Fotorealistisen tekniikan edut valmistajille
Siemens hahmotteli tärkeimmät edut fotorealismin sisällyttämisessä digitaalisiin kaksosiin:
Enhanced Product Insights: Suurempi realistisuus tarjoaa syvempää ymmärrystä ja parempaa päätöksentekoa suunnitteluvaiheessa.
Pienemmät kustannukset: Fotorealismi eliminoi fyysisten prototyyppien ja erillisten virtuaaliympäristöjen tarpeen, mikä nopeuttaa markkinoille tuloa.
Parannettu tietojen synkronointi: Reaaliaikainen 3D-tietojen yhteentoimivuus varmistaa, että tuotetiedot pysyvät synkronoituina, minimoiden virheet ja poikkeamat.
Harppaus kohti teollisen AI:n tulevaisuutta
Nämä mukaansatempaavan suunnittelun ja fotorealistisen visualisoinnin innovaatiot korostavat Siemensin sitoutumista teollisuusteknologian kehittämiseen. Integroimalla fyysisen tekoälyn valmistusprosessiin Siemens antaa yrityksille mahdollisuuden virtaviivaistaa kehitystä, alentaa kustannuksia ja ottaa käyttöön luotettavia itsenäisiä järjestelmiä, jotka on koulutettu todelliseen dataan.
Näiden nyt saatavilla olevien uraauurtavien työkalujen avulla Siemens on valmis johtamaan teollisuuden muutosten seuraavaa aaltoa ja luovat alustan tulevaisuudelle, jossa älykkäät, autonomiset järjestelmät edistävät ennennäkemätöntä tehokkuutta ja innovaatioita eri toimialoilla.
Tuotesuositus
| 453564192101 MP5SC LAN IF PCB . 453564201221 MRI | Ushikata X-Plan 460F UP8405 | F718-50-B5-H 50 HP 0,44 |
| IAI XSEL-P-3-60I-30DI-30DIB-DV-E-EEE-0-2 IAI X-SEL | MEGAFRAME / IBM OEM4006 BBK-PC | CAP 505 1MRS752802-MCD |
| 564-50 CW 1137501 BD | IAC 1003-3319/03 ESEC 1003-3320/01 | 386071155 654258 |
| ARND-8117 A5 2n3a8117-b ARND8117 | N08001-4019-000-09 | LCD800C C D199120164 |
| 9322lP.5C | V-TEK Incorporated PT 35 SMD PT35 | VP-8132A AM/FM |
| M-3358-BLYAN DC FMC0038B-02 | TOS 8850 W/I 8850 | VP-7662A RDS GB-IB VP7662A |
| DATALliner 2706-E43J128B1 | HH-1509-13 | W320-E |
| ACS550-01-015A-4 ACS550 VSD W/ ABB Oy,ACS-CP-C | YT-3300 RDi 1101S | ISKAMATIC B VZ 11 6FQ2451-0B |
| 668 216006680131 | IPC-610-H SBC PCA-6186B2 V5.10 P4 | BA324NE 5 FI 4504-B |
| GD60-f05f07-ht soldo SPB01200D MKS E4200-QF50-AA-A4C-PL-H-MKS | 01-0287153-00A / MCDG1T-12B577-AB | Hewlett-Packard 11722A 11722-60007 |
| ETEL SA DSA2 P1642A | BNC-122 | R28TB |
| ACQ 7180-110 47671801109/L PCI MX8000 CT | 381 392 4 FI8721 000 01 AG 381-392-4-EN8721-000-01 | A20B-8100-0321/022B A350-8199-T 326/02 |
Jos sinulla on kysyttävää, ota yhteyttä Vickyyn--sales7@apterpower.com
